电子行业-微小组件的热成像温度测量

2021-10-11
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过去几年中,现代红外热成像测量技术为电子技术发展提供了重要的帮助。电子技术行业出现了明显的发展趋势:包装密度在不断提高。如今,现代智能手机比几年前功能强大得多,但没有更大。这同样适用于IT设备,汽车电子产品和消费类电子产品。因此,须特别注意由加热引起的问题。

      早在1965年,戈登•摩尔(Gordon Moore)就提出了经验法则,如今该法则通常被称为摩尔定律,即半导体器件的集成密度每18个月将增加一倍。由此产生的不断增长的半导体功率是现代IT和数字化发展的基础,现代IT和数字化实际上已占据了我们日常生活的每个领域。

      用红外热成像来检测功率损耗产生热量

      然而,不断增加的集成密度意味着,由于组件中的功率损耗而产生的热量一直在增加。这里的另一个因素是持续的小型化,这会阻碍有效的散热。由于使用了功率微小电子器件,即使是载有相对较大电流的应用也变得越来越普遍(例如在驱动技术中)。半导体元件的寿命在很大程度上取决于温度。温度升高10°C将导致使用寿命降低50%。这意味着电子组件的开发人员面临着需要考虑电路板和组件的热性能的挑战。

热像仪

      电路板检测-用显微镜光学器件测量硬盘电子设备。可以用免许可证软件PIX Connect作分析工具。

      带有显微镜光学元件的高精度红外热成像

      可互换,可聚焦的光学元件,可灵活地使用相机 –分析小至85 µm的小芯片级组件 –免提操作,可同时进行测试和红外热成像 –高达125 Hz的帧频允许检查快速过程

      (如脉冲激光二极管) –辐射视频或tif格式图像记录,测量精度为+/- 2°C–包括免许可证分析软件和完整的SDK,有关显微镜光学器件的更多信息,请访问:www.eletrip.com

      借助红外技术测量半导体,印刷电路板或整个组件的温度是理想的测量方式。因为其测量过程快速,准确且无接触-这在电子制造中尤为重要。测量时,应检查电路板在何处准确显示出哪些温度。造成温度过高的原因可能多种多样:组件损坏,电路路径尺寸错误或接头焊接不良。为了在电路板上正确记录非常小的组件和结构的温度,需要具有适当高分辨率的红外热成像仪。例如,借助此工具,您可以准确确定电路板上的哪个组件显示的温度过高。

热成像

                                                                                                                                                                                                      运行中的主板的热图像。

      非接触式热成像温度测量应用在开发,生产和检查

微小电子器件-电路板检测

      红外热成像仪可用于电子技术开发的各个阶段。通常,预先使用热模型计算来模拟印刷电路板上的温度。在测量原型时,可以验证这些模型计算。如果出现任何差异,则可以将测量过程中收集的数据依次包含在仿真中以改进模型。在测量原型时,可以识别出消耗过多能量的组件。这样可以在早期发现电路设计中的错误。还可以检测电路板上组件的相互干扰。

      在生产过程中,也经常使用来自外部供应商的装配。为了对这些组件进行质量控制,此处还使用了红外热成像测量技术。这一技术可以对所有项目执行此控制,也可以通过随机抽样进行。红外热成像仪也用于检查中,作为成品组件或电路板质量保证的一部分。例如,这可以在老化测试期间识别出故障的零件或组件。


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